东方电子公告称计划以自有资金投资24.7亿元建设智慧能源创新产业园,包括购置535亩土地及后续建设,项目分三期推进,预计回收周期为6.2年至6.6年。
7月20日,中集产城园区运营有限公司中标武汉东湖综合保税区联检大楼等四个项目委托运营服务,服务面积约51.8万平方米,首进武汉。
中国移动京津冀(武清)云智算科创产业园项目正式开工,总投资约9.18亿元,将助力京津冀区域产业数字化升级。
7月20日,联丰产融(佛山)数字科技有限公司摘得顺德北滘潭洲会展南地块,拟投资20亿元打造联丰(顺德)供应链智汇产业园。
7月21日,绍兴上虞区举行重大招商项目对接活动,百亿级清美浙江基地项目和晶盛投资半导体项目正式签约落地,涵盖现代农业全产业链及半导体装备材料核心领域。
财团申请在文锦渡老鼠岭兴建创新科技产业园,总楼面541万平方呎,逾7成用于科研中心,规划署原则上不反对,申请将于周五城规会审议。
7月22日,京东产发成功摘得上海浦东张江科学城核心地块,将打造总建筑面积约10.5万平方米的机器人智能产业基地,预计2029年中旬投产。
项目位于广州市黄埔区广州科学城,总投资约48.5亿元,总用地面积约12.8万平方米,总建筑面积约44.75万平方米。园区高标准规划建设研发厂房、高标准厂房及配套总部办公楼等,可容纳2万从业人员,预计2027年中竣工交付。
苏州工业园区国有资本投资运营控股有限公司发布2026年付息公告,债券25投控02票面利率1.70%,每手派发利息17.00元(含税),债权登记日为2026年7月22日,付息日为2026年7月23日。
该项目坐落于科创大街以南、龙虎山大道以西,总用地43.67亩,总建筑面积5.47万平方米,规划建设4栋标准化生产厂房及1栋综合配套服务楼,可满足高端制造企业生产、研发等多元化需求。
该公司法定代表人为夏迎松,经营范围包含园区管理服务、物业管理、停车场服务、非居住房地产租赁、物联网技术服务等。
该集聚区规划面积约38平方公里,横跨雨花台区和建邺区,以中国软件谷、建邺高新区等为核心承载区。
汇成股份子公司郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”,投资总额预计不低于75亿元,项目建设期为42个月。
恒通股份公告,拟在印度尼西亚宾坦岛卡朗巴塘经济特区投资建设恒通印尼数字智慧产业园,首次投资不超过6亿元,主营智慧化物流园运营、数据存储处理及信息系统集成服务,建设周期12个月。
香港发展局预计北部都会区2026/27至2030/31年度将产出约900公顷熟地,提供约7万个房屋单位及逾1076万平方呎经济楼面面积。当局形容已进入全面动工和企业导入阶段,吸引企业进驻成最重要工作。
英汉思技术有限公司7月7日签约落户武汉未来科技城,专注研发生产化合物半导体关键外延设备MOCVD,打造覆盖全领域、全尺寸的量产级一站式解决方案。
香港创新科技及工业局局长孙东表示,河套香港园区首批4幅土地招标反应积极,未来一至两个月将推出第二批。
7月3日,广州金灏智能制造有限公司以1.56亿元竞得黄埔区JGQG-D5-5地块,将投资约10亿元建设京东广州人工智能制造产业园,计划2029年竣工投产。
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